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하드웨어

AMD의 새로운 플래그쉽 7870K와 카베리 리프레시 정보 정확하게 정해진 것은 아니지만 2015년 여름 시즌에 나올 카베리 리프레시(고다바리)의 정보가 윤곽을 드러냈습니다. TDP는 종전과 같은 95W GPU클럭은 136Mhz 클럭 증가, CPU는 터보코어만 100Mhz 클럭을 늘리고 아키텍처는 카베리와 같습니다. 또한 새로운 플래그쉽으로 7870K가 발매 예정입니다. 제품 넘버는 AD787KXDJCBOX 입니다. 자세한 정보는 없지만 코어 클럭이 7850K보다 200Mhz 올라간 3.9라는 것만 알려졌습니다. 나머지 스펙은 7850K와 동일 합니다. 가격은 190달러(원화 부가세 제외 대략 21만원)내외가 될 것 입니다. 2015/04/27 - 삼성, 갤럭시탭S 8.4 안드로이드5.1.1 내역 노출 2015/04/27 - 영화 007시리즈 최고만 쓰기 때문에.. 더보기
인텔, 스카이레이크 라인업 유출 인텔, 스카이레이크 라인업 유출 2015/04/23 - 인텔, 스카이레이크K버전 시네벤치유출 2015/04/23 - TSMC, 2017년부터 10nm공정 양산산 시작 2015/04/21 - TSMC,2016년 중순경에 10nm 생산 시작하겠다고 발표 2015/04/21 - 인텔, 14nm공정 스카이레이크 소비 전력 오히려 증가 ? 2015/04/19 - 인텔 브로드웰K 2015년 중순 출시 2015/04/19 - 인텔, 스카이레이크K의 코어 i7-6700K , i5-6600K 정보 2015/04/17 - 인텔, 10nm와 7nm는 좋지만 서두르지 않을 것 2015/04/17 - 인텔, 스카이레이크용 100시리즈 칩셋 공개 소켓은 LGA1151 2015/04/14 - 인텔,10nm때 CPU 캐논레이크 출시.. 더보기
AMD, 서버용 14nm Zen 아키텍처 옵테론 2016년 출시예정 AMD 차세대 Zen 아키텍처 옵테론, 14nm 공정 제조 및 최대 TDP는 140W AMD는 2016년 차세대 Zen 아키텍처 프로세서를 공개할 예정이며 Zen 아키텍처 기반의 서버용 APU와 옵테론 (Opteron) 프로세서의 정보가 공개되고 있는 가운데 옵테론 프로세서에 대한 조금 더 자세한 정보가 유출됐다. 소식을 전한 expreview는 fudzilla를 인용해 차세대 Zen 아키텍처 옵테론에 대해 전해진 정보에 추가로 조금 더 자세한 정보가 공개되었다고 전했다. 2015/04/23 - AMD 차세대 Greenland R 400 GPU, 14nm 공정과 HBM2 탑재해 2015/04/23 - 퀄컴측 “갤노트에도 스냅드래곤 탑재 배제될 듯" 2015/04/23 - TSMC, 2017년부터 10nm.. 더보기
인텔, 스카이레이크K버전 시네벤치유출 i7 6700k (루머 4.0) = 10.53 결론 i7 6700K@ 4.0GHz >= i7 4790K@ 4.8GHz 루머벤치 정보로 보아 하스웰=하스웰리플레쉬 대비 ipc 향상이 약 15~20% 향상을 이룬다고 볼수있습니다 2015/04/23 - 애플, ios8 앱과 기기를 공격해 다운시키는 취약점 발견 2015/04/23 - LG G4 이란모델 실기사진 2015/04/23 - 삼성, SSD 840 EVO 버그 픽스한 펌웨어 업데이트 실시 2015/04/23 - 퀄컴측 “갤노트에도 스냅드래곤 탑재 배제될 듯" 2015/04/23 - AMD 차세대 Greenland R 400 GPU, 14nm 공정과 HBM2 탑재해 2015/04/23 - SK하이닉스,내년 48단 3D 낸드 양산 2015/04/23 - .. 더보기
AMD 차세대 Greenland R 400 GPU, 14nm 공정과 HBM2 탑재해 라데온 400 시리즈에 사용될 GPU는 Greenland로 알려진 바 있으며 기존 28nm 공정보다 미세한 14nm FinFET 공정을 처음 적용하는 GPU가 될 것으로 보이며 제조는 글로벌파운드리 (Globalfoundries), 라데온 R9 390 시리즈에 사용될 것으로 알려진 HBM (High Bandwidth Memory)도 2세대 HBM으로 더 높은 메모리 대역폭을 통해 성능을 향상할 것으로 전망했다. 2015/04/23 - SK하이닉스,내년 48단 3D 낸드 양산2015/04/23 - TSMC, 2017년부터 10nm공정 양산산 시작2015/04/22 - AMD, 라데온R9 390X와 395X2에대한 새로운 정보2015/04/22 - AMD의 최초의 ARM CPU는 올해 후반기에 출시2015/.. 더보기
AMD, 라데온R9 390X와 395X2에대한 새로운 정보 [하드웨어/VGA] - 기가바이트 지포스 GTX 960 미니 GV-N960IX-2GD 사진 및 스펙 [하드웨어/CPU] - AMD의 최초의 ARM CPU는 올해 후반기에 출시 [IT ETC/ETC] - TSMC,2016년 중순경에 10nm 생산 시작하겠다고 발표 [하드웨어/VGA] - AMD, RADEON R9 M385의 성능이 GFXBENCH에서 포착 [하드웨어/VGA] - AMD R7 360X '토바고' GPU 제조사에 전달 시작 [하드웨어/CPU] - AMD, 고성능 서버로 사업 전략 수정 [하드웨어/VGA] - 엔비디아는 GTX980 TI를 390X보다 빠르게 출시? [하드웨어/VGA] - 엔비디아, GTX 980 Ti 9월달에 출시? [하드웨어/VGA] - 엔비디아, GTX 960 4GB 벤치 .. 더보기
기가바이트 지포스 GTX 960 미니 GV-N960IX-2GD 사진 및 스펙 기가바이트의 지포스 GTX 960 미니 버전인 GV-N960IX-2GD입니다. 카드 전체 길이 181mm로 미니 ITX 메인보드 시스템에 쓰기에 불편함이 없습니다. 구 리 히트파이프 2개, 90mm 블레이드 팬, 팬 컨트롤 기능, 클럭은 1127/1178MHz, OC 모드에서 1152/1203MHz, 메모리 클럭 7010MHz, 128비트 GDDR5 메모리, 듀얼링크 DVI-I, DVI-D, HDMI, 디스플레이포트, 6핀 보조전원. 번역 및 2차 출처 : 기글 하드웨어 하드웨어 뉴스 게시판 - 기가바이트 지포스 GTX 960 미니 GV-N960IX-2GD [하드웨어/VGA] - 기가바이트 지포스 GTX 960 미니 GV-N960IX-2GD 사진 및 스펙 [하드웨어/CPU] - AMD의 최초의 ARM C.. 더보기
AMD의 최초의 ARM CPU는 올해 후반기에 출시 사진은 AMD의 ARM 플랫폼 SEATTLE의 스크린샷. 다이어그램 및 개요 28 나노공정의 64비트 CORTEX-A57 기반의 8코어 ARM CPU, 캐쉬는 12MB(8MB의 L2, 8MB의 L3), DDR3 ECC지원, 8개의 SATA 6GB포트, 두개의 10기가 이더넷 포트와 PCIE 8배속의 SEATTLE 플랫폼을 AMD는 올해 후반기에 출시할 예정입니다. ARM기반의 보안 프로세서가 따로 내장되어 있습니다. 암호화, 복호화, 압축 및 해제와 Trustzone이라는 상호 의존적인 보안기술을 지원합니다. 서버와 임베디드 시장을 대상으로 설계를 한 플랫폼이라 대부분의 서버 기술을 지원합니다. 애 플에서 다시 AMD로 복귀한, 오래전 AMD의 황금기였던 시절의 애슬론64의 한축을 담당했던 CPU 아키텍.. 더보기
인텔, 14nm공정 스카이레이크 소비 전력 오히려 증가 ? 14nm 공정이 적용된 인텔의 차세대 데스크탑 프로세서, 코드명 스카이레이크가 기존 세대 보다 더 많은 전력을 소비한다는 이야기가 흘러나오고 있습니다. 인텔이 올 6월 선보일 플래그쉽 데스크탑 프로세서 '코어 i7-6700K'와 '코어 i5-6600K'의 주요 스펙이 기존 코어 i7-4790K와 코어 i5-4670K와 비슷한 것으로 확인됐지만 TDP는 오히려 증가했다고 하는데. 실제 두 제품의 TDP는 기존 세대 제품보다 7W 증가한 95W로 확인됐는데 14nm 공정을 적용했음에도 TDP가 증가한 이유는 정확이 알 수는 없는 상황입니다. 더보기
퀄컴, 차기 스냅드래곤820 삼성에서 생삼? 관계자는 퀄컴이 차세대 스냅드래곤820칩셋을 TSMC의 생산공정(20나노)보다 앞선 삼성의 14나노칩 양산공정에서 생산하게 될 것이라고 밝혔다. 다른 모든 조건이 동일할 경우 가는 회로선폭을 가진 반도체가 더 빠른 성능과 뛰어난 절전 성능을 보이게 된다. 스냅드래곤820은 2016년 전세계 주력스마트폰용으로 개발된 퀄컴의 최세대 주력 칩셋이다. 이 소식통은 “퀄컴은 삼성 반도체 공장에서 스냅드래곤820을 생산하면서 이 칩셋이 삼성 차기 주력폰 갤럭시S 장착에 도움이 되길 희망하고 있다”고 말했다. 더보기

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