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하드웨어

NVIDIA ,파스칼 삼성에 14nm 공정 으로GPU생산 위탁 ? 엔비디아가 차세대GPU를 삼성팹에서 생산 할지라는 루머가 나왔습니다. 과음 차세대 GPU군 14nm Fin FET 공정으로 생산된 다라는 이야기가 나온 겁니다. 삼성 혼자물량감당이 어려울 것으로 보고 있으며, 글로벌 파운드리와 나누어 생산할가능성이 크다고 예측하고 있습니다. 현재 삼성이 20nm공정의 AmD APU를 생산한다는 이야기도 나오고 있습니다. 더보기
삼성, 갤럭시S6엣지 액정 수리비 15만원들어가 엣지 디플 수리비는 공임비 포함 26만6천원 (파손된 디스플레이를 반납시 15만1천원) 플랫 모델 수리비는 공임비 포함 20만1천원(파손된 디플 반납시 8만8천원) + 클리앙에서 나오는 갤6 수리비 배터리 교체비용은 플랫 4.5 엣지 4.6 옆 테두리 교체 비용은 플랫 3.5 엣지 12만 일단 이렇게보면 갤5가 12만원인걸 생각하면 상당히 싼듯 더보기
인텔,10nm때 CPU 캐논레이크 출시도 연기될듯. 인텔은 당초 3월 중에 10nm 공정 대량생산용 장비를 구매할 계획이었으나 이러한 장비 도입이 12월까지 완료되기 어려울 것이라는 전망을 내놨으며, 이에 따라 10nm 공정을 사용할 캐논레이크(Cannonlake) 또한 출시가 연기될 것으로 전망되는 상황입니다. 인텔은 현재 오리곤 힐스브로에 위치한 D1X 개발 팹에서 소규모 10nm 시험 생산 라인을 세팅 중으로, 인텔측은 이번 10nm 도입 연기 소식에 대해 별도 입장 표명은 하지 않고 있으나, 이번 소식이 사실일 경우 당초 2017년 초로 알려졌던 10nm 제품 출시 일정이 2017년 하반기, 또는 2018년 초로 연기될 가능성도 점쳐볼 수 있을 것으로 보입니다. 더보기
AMD , GTA5 대응하는 Catalyst™ 15.4 Beta 공개 이번 드라이버는 최근 출시한 GTA 5를 대응했습니다. GTA5의 전반적인 퍼포먼스 향상이 있을걸로 보입니다 더보기
샤프, 5.5인치 4K IGZO 디스플레이 개발 중 샤프는 IGZO 5.5인치 4K (3840x 2160)를 실현한 스마트폰용 IGZO 디스플레이를 소개하고 있습니다. 슬라이드 자료에 따르면, 픽셀 밀도는 806ppi로 기존의 고해상도 패널에 비해 높은 해상도임을 확인할 수 있습니다. 또한 두 번째 사진에 따르면 샤프는 이 픽셀 밀도를 실현한 디스플레이 패널을 2016년 양산할 방침입니다. 더보기
3DMark API 오버헤드 테스트 35종 그래픽 카드 벤치마크 벤치마크 결과 요약 ★ 다이렉트X 12/ 맨틀 API의 압도적인 드로우 콜 횟수 다이렉트X 11과 대비하여 윈도우 10의 다이렉트X 12와 AMD의 맨틀 API는 비교 불가한 드로우 콜 처리량을 가지고 있다. 이는 기존의 API에서 GPU 본연의 능력 과는 별개로 CPU 오버헤드로 인한 성능 제한을 대폭 완화시켜줄 수 있다는 것을 의미한다.★ NVIDIA 지포스 대비 AMD 라데온의 뛰어난 다이렉트X 12 API 처리 성능 AMD 라데온의 경우 기존에 알려진 그래픽 카드별 성능을 무색하게 하는 초월적인 드로우 콜 처리량을 보여준다. 실 예로 R9 290X/ R9 290은 GTX TITAN X를 훨씬 상회하는 수치를 기록하며, 이와 같은 특성은 테스트된 35종 그래픽 카드 전체에게 공통적으로 나타난다.★ .. 더보기
엔비디아, GTX 980 Ti 9월달에 출시? Sweclockers의 정보에 의하면 GM200 기반 지포스 GTX 980 Ti는 9월에 출시될것이라고 합니다. 원래 출시 계획은 6월달. GM200 완전체 , CUDA 코어 3072개 , GDDR5 6GB 예상. 더보기
인텔, 72개 실버몬트 코어 탑재한 제온 CPU 준비중 2주 전에 공개된 자체적인 OS 탑재의 HPC 용도의 새로운 형태의 괴물 칩의 자세한 정보 입니다. HPC, 고성능 병렬 컴퓨팅의 인텔 제온파이 라인업의 일부로 보입니다. 실 버몬트 72코어, 1코어당 4쓰레드의 288쓰레드, 36MB의 공유되는 L2캐쉬, 36레인의 PCIE, AVX512지원, 8GB/16GB의 HBM의 고대역폭의 메모리 탑재, 헥사채널의 2400Mhz속도의 ddr4 슬롯, 최대 384GB의 메모리. 3테라플롭스의 처리 속도가 예상됩니다.익숙한 x86 명령어 체계의 장점이 있지만 인텔은 아직 시작 단계라 병렬 컴퓨팅 분야에서 AMD와 NVIDIA를 따라가고 있는 상황 입니다. 여기서 HBM은 L3캐쉬의 역할을 합니다. 전통적인 SRAM이나 DRAM기반의 L3캐쉬에 비해 속도에 밀리지만,.. 더보기
ZEN 기반의 HPC/서버 용도의 고성능 APU 출시? 아직까지는 루머지만 퍼질라에서 흘러나온 소식 입니다. HPC/서버 용도의 고성능 APU의 스펙 입니다.16코어/32쓰레드, 코어당 512KB L2캐쉬 총 8MB의 L2캐쉬, 32MB의 L3캐쉬, 그래픽코어는 그린란드 + 16GB의 HBM, HSA지원쿼드 채널의 DDR4 의 ECC램 지원, 속도는 3.2Ghz까지, SODIMM, UDIMM, RDIMM, LRDIMM 지원, 64개의 PCIE 레인, TDP 300W. 더보기
인텔, 스카이레이크 및 칩셋 2015년 후반기 출시 공식확인. 1.인텔에서 스카이레이크와 100시리즈 칩셋은 2015년 후반기(second half)에 출시된다고 IDF15에서 발표했습니다. 칩셋은 5월에 출시한다고 합니다.2. 플래그쉽 Z170의 스펙, 20 PCIe레인, 6 사타3 포트, 10 USB 3.0 포트 + 총 14개, 3개까지 지원되는 사타 익스프레스 포트와 M.2 슬롯3. 스카이레이크보다는 빠르게 리테일로 HD6300 아이리스 프로(48EU의 GT3e)가 탑재되는 브로드웰 데스크탑 i7-5775C, i5-5675C도 출시됩니다. 4. 브로드웰 모바일 시리즈인 M, Y, U 도 병행해서 판매할 것.5. 데스크탑 라인업인 하스웰을 대체하는 것은 브로드웰이 아닌 스카이레이크가 될 것. 자세한 IDF15의 인텔 키노트 정보는 여기 클릭. 더보기

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