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하드웨어/CPU

인텔, 스카이레이크K의 코어 i7-6700K , i5-6600K 정보 14nm 공정 LGA 1151 소켓 기반 스카이레이크 S 프로세서 입니다. 인텔 코어 i7-6700K , i5-6600K. 코어 i7-6700K : 4.0 GHZ / 4.2 GHZ , L3 8MB , 4코어 / 8 쓰레드 , DDR3L / DDR4 , 1600 / 2133 MHZ , 95W.코어 i5-6600K : 3.5 GHZ / 3.9 GHZ , L3 6MB , 4코어 / 4 쓰레드 , DDR3L / DDR4 , 1600 / 2133 MHZ , 95W. 번역 및 2차 출처 기글 하드웨어 더보기
AMD, 고성능 서버로 사업 전략 수정 AMD는 2012년에 3.34억 달러를 들여 고밀도 서버 회사인 SeaMicro를 인수했지요. 그러나 이를 포기하고 고성능 서버 쪽으로 전략을 수정한다고 밝혔습니다. SeaMicro는 원래 인텔 아톰과 저전력 제온으로 서버를 만들어 제법 이름이 알려진 곳이었는데, AMD는 이 회사를 인수해서 새로운 제품을 한번 내놓았지만 그게 곧 마지막 제품이 되고야 말았습니다. AMD에게 매출을 가져다 주지도 못하고 연구 개발에 돈은 계속 들어가고. 이것이 AMD가 SeaMicro를 완전히 포기한다는 것은 아닙니다. 여전히 독립적으로 운영되며 지적 재산관은 남아 있습니다. 다만 AMD는 이 사업에 더 이상 투자금을 대지 않습니다. 그리고 SeaMicro의 사이트는 이미 내려가 있네요. AMD가 고성능 서버 시장에 진출.. 더보기
인텔, 스카이레이크용 100시리즈 칩셋 공개 소켓은 LGA1151 인텔의 14nm 스카이레이크 데스크탑 프로세서를 지원할 100 시리즈 칩셋에 대한 상세 자료가 공개됐습니다. 인텔 100 시리즈 칩셋은 LGA1151 소켓으로 만들어진 65W, 35W 듀얼 코어와 쿼드 코어 프로세서 및 95W 이상 고성능 쿼드 코어 프로세서를 위해 개발된 칩셋으로, 이미 알려진 바와 같이 1.2v로 동작하는 DDR4 메모리와 1.35v로 동작하는 DDR3L 메모리를 모두 지원하도록 개발됐다고 합니다. 주요 특징은 프로세서와 칩셋 사이에 데이터를 주고 받는 DMI(Direct Media Interface)가 버전 2.0에서 3.0으로 개선된 것인데 4GT/s로 동작하던 인터페이스가 8GT/s로 동작하게 됩니다. 이로 인해 초당 2GB를 전송하던 대역폭이 4GB까지 한번에 전송할 수 있게 .. 더보기
인텔,10nm때 CPU 캐논레이크 출시도 연기될듯. 인텔은 당초 3월 중에 10nm 공정 대량생산용 장비를 구매할 계획이었으나 이러한 장비 도입이 12월까지 완료되기 어려울 것이라는 전망을 내놨으며, 이에 따라 10nm 공정을 사용할 캐논레이크(Cannonlake) 또한 출시가 연기될 것으로 전망되는 상황입니다. 인텔은 현재 오리곤 힐스브로에 위치한 D1X 개발 팹에서 소규모 10nm 시험 생산 라인을 세팅 중으로, 인텔측은 이번 10nm 도입 연기 소식에 대해 별도 입장 표명은 하지 않고 있으나, 이번 소식이 사실일 경우 당초 2017년 초로 알려졌던 10nm 제품 출시 일정이 2017년 하반기, 또는 2018년 초로 연기될 가능성도 점쳐볼 수 있을 것으로 보입니다. 더보기
인텔, 72개 실버몬트 코어 탑재한 제온 CPU 준비중 2주 전에 공개된 자체적인 OS 탑재의 HPC 용도의 새로운 형태의 괴물 칩의 자세한 정보 입니다. HPC, 고성능 병렬 컴퓨팅의 인텔 제온파이 라인업의 일부로 보입니다. 실 버몬트 72코어, 1코어당 4쓰레드의 288쓰레드, 36MB의 공유되는 L2캐쉬, 36레인의 PCIE, AVX512지원, 8GB/16GB의 HBM의 고대역폭의 메모리 탑재, 헥사채널의 2400Mhz속도의 ddr4 슬롯, 최대 384GB의 메모리. 3테라플롭스의 처리 속도가 예상됩니다.익숙한 x86 명령어 체계의 장점이 있지만 인텔은 아직 시작 단계라 병렬 컴퓨팅 분야에서 AMD와 NVIDIA를 따라가고 있는 상황 입니다. 여기서 HBM은 L3캐쉬의 역할을 합니다. 전통적인 SRAM이나 DRAM기반의 L3캐쉬에 비해 속도에 밀리지만,.. 더보기
ZEN 기반의 HPC/서버 용도의 고성능 APU 출시? 아직까지는 루머지만 퍼질라에서 흘러나온 소식 입니다. HPC/서버 용도의 고성능 APU의 스펙 입니다.16코어/32쓰레드, 코어당 512KB L2캐쉬 총 8MB의 L2캐쉬, 32MB의 L3캐쉬, 그래픽코어는 그린란드 + 16GB의 HBM, HSA지원쿼드 채널의 DDR4 의 ECC램 지원, 속도는 3.2Ghz까지, SODIMM, UDIMM, RDIMM, LRDIMM 지원, 64개의 PCIE 레인, TDP 300W. 더보기
인텔, 스카이레이크 및 칩셋 2015년 후반기 출시 공식확인. 1.인텔에서 스카이레이크와 100시리즈 칩셋은 2015년 후반기(second half)에 출시된다고 IDF15에서 발표했습니다. 칩셋은 5월에 출시한다고 합니다.2. 플래그쉽 Z170의 스펙, 20 PCIe레인, 6 사타3 포트, 10 USB 3.0 포트 + 총 14개, 3개까지 지원되는 사타 익스프레스 포트와 M.2 슬롯3. 스카이레이크보다는 빠르게 리테일로 HD6300 아이리스 프로(48EU의 GT3e)가 탑재되는 브로드웰 데스크탑 i7-5775C, i5-5675C도 출시됩니다. 4. 브로드웰 모바일 시리즈인 M, Y, U 도 병행해서 판매할 것.5. 데스크탑 라인업인 하스웰을 대체하는 것은 브로드웰이 아닌 스카이레이크가 될 것. 자세한 IDF15의 인텔 키노트 정보는 여기 클릭. 더보기
AMD, 차세대 APU 카리조의 저전력 설계 기능을 대폭 확장했지만 다이 크기는 같은 카리조 성능 향상은 적지만 전력 소모는 많이 줄어들 것으로 예상됩니다. 더불어 Full HSA로 소프트웨어 지원이 많이 되어서 APU의 활용을 100% 할 수 있길 기대 더보기

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