반면 애플은 각 부품이나 회로판 전체를 방수 필름으로 감싸는 방식을 특허로 취득하고 있다.
이는 본체 크기 자체를 작게 유지할 수 있는 장점이 있고 습기로 인한 고장도 막을 수 있는 것으로 알려졌다.
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