글로벌파운드리와 중국 기반의 12인치 파운드리 업체인 SMIC, HLMC는 퀄컴과 미디어텍으로부터 베이스밴드 및 미드-로우엔드 28nm 칩 주문을 얻었다고 말했다.
TSMC 공정 기술이 퀄컴의 첫번째 선택지였지만 차세대 칩셋의 주 공급업체로 퀄컴이 삼성전자를 선택했으며, TSMC의 오랜 고객 엔비디아도 차세대 칩셋 제조를 위해 TSMC보다 삼성전자를 선택했다고 지적했다
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